Rekordowe spadki na rynku półprzewodników
26 lutego 2009, 12:25Gartner przewiduje, że w bieżącym roku światowy przemysł półprzewodnikowy będzie świadkiem olbrzymich spadków przychodów. Kryzys gospodarczy spowoduje, że będą one znacznie niższe, niż prognozowano jeszcze w połowie grudnia.
Nowa metoda na elektronikę
20 lutego 2009, 12:47Naukowcy z University of Pittsburgh opracowali platformę do tworzenia różnego rodzaju niezwykle małych układów elektronicznych. Ta sama technika może być użyta zarówno do produkcji kości pamięci, jak i procesorów.
32-nanometrowy Cortex-A9
17 lutego 2009, 11:35ARM, znany producent układów scalonych dla urządzeń przenośnych, przygotował procesor Cortex-A9 wykonany w technologii 32 nanometrów. Dzięki niemu użytkownicy elektronicznych gadżetów będą mogli obejrzeć na ich ekranie filmy w rozdzielczości HD (1080p).
Intel pokazał 32-nanometrowe układy
11 lutego 2009, 15:56Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku.
Powstała pamięć RRAM?
10 lutego 2009, 11:55Mało znana australijska firma 4DS Inc. twierdzi, że wyprzedziła światowych gigantów i dokonała znaczącego przełomu na drodze do wyprodukowania pamięci rezystywnych (RRAM - resistive random access memory). Teraz przedsiębiorstwo szuka partnerów, którzy rozpoczną wraz z nim produkcję nowego typu pamięci uniwersalnej, czyli łączącej w sobie zalety pamięci flash (gęstość i przechowywanie danych bez konieczności odświeżania) i DRAM (szybkość pracy).
Rambus zwiększa możliwości
6 lutego 2009, 10:34Rambus informuje o opracowaniu technologii pozwalającej na stworzenie superszybkich i energooszczędnych układów pamięci dla telefonów komórkowych i innych urządzeń przenośnych. Technologia Rambusa umożliwi stworzenie układu o przepustowości 17 gigabajtów na sekundę.
Silniki jonowe i doskonalsze chipy
3 lutego 2009, 16:53Co łączy proces produkcji układów scalonych z opracowywanymi przez NASA silnikami jonowymi? I chipy, i silniki jonowe mogą zostać udoskonalone dzięki najnowszemu osiągnięciu uczonych z Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL).
Lodówka w chipie
2 lutego 2009, 13:37Eksperci z Intela, Arizona State University, RTI International i Nextreme Thermal Solutions pokazali pierwsze w historii termoelektryczne urządzenie chłodzące wbudowane w układ scalony. Podczas eksperymentów zadaniem termoelektrycznej "lodówki" było obniżenie temperatury niewielkiego fragmentu (0,16 mm2) układu scalonego.
4 gigabity w jednej kości
29 stycznia 2009, 13:50Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.
Nanorurki jak flash
27 stycznia 2009, 19:10Naukowcy z Finlandii stworzyli pamięć masową z węglowych nanorurek, której prędkość pracy dorównuje kartom pamięci czy klipsom USB. Odczyt i kasowanie danych odbywa się w ciągu 100 nanosekund, czyli 100 000 razy szybciej, niż wcześniej wyprodukowane nanorurkowe pamięci masowe. Fińskie urządzenie wytrzymuje ponad 10 000 cykli zapisu/kasowania.
